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电子行业洁净室的要求


电子工厂生产工艺分类众多,有集成电路生产(分为光掩膜、前道工序、后道工序),平南显示器生产(分为LCDPDP,TFT,VFD,显像管),硅材料生产(单晶硅、多晶硅),光纤生产,制卡业,表面贴装(SMT),分离器件生产(功率一、二、三级管。电容、电阻),整机组装生产(机顶盒、数字投影仪。电子数码相机),自控元器件生产(传感器、执行机构)等。

由于生产工艺种类繁多,对洁净度等级要求也不同,高的很高,低的很低;对粒子粒径控制的要求也不同,范围约为0.1~5um;对温湿度控制的要求相对较高,如集成电路前道工序一般要求室内温度基数为22℃(精度±0.1~±1℃),相对湿度基数为40%(精度±2~±5℃;正压值要求的梯度级别,随着洁净度的变化而从高到低变化,差值5~10Pa

由于我国电子行业与国际先进水平差距较大,随着经济发展不断加快,先进技术不断进入我国。因此,生产工艺技术的更新,可谓日新月异,洁净工程设计必须要适应这么快的变化节奏。

电子行业洁净室的冷负荷比其他行业的洁净室大很多,单位冷负荷达400~500W/㎡很常见。由于冷负荷大,一般情况下,冬季也需要供冷,这是电子行业的特点。

电子行业生产工艺过程产生的有毒有害气体种类繁多,且量也大,所以需要的排风量和新风量也大。新排风的节能措施也是行业特点之一,排放前要做处理,使排风负荷环保要求。

电子行业生产工艺有抗静电、抗微振的要求,并且大宗气体和特种气体种类多,对纯度和洁净度要求高。

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